电路板老化分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观质量评估：基材变色情况，焊盘氧化程度，保护涂层脱落，表面裂纹分析。

2.热循环可靠性：材料热膨胀差异，层间剥离风险，通孔连接稳定性，焊点疲劳寿命。

3.恒定湿热评价：高湿环境绝缘性能，基材吸湿膨胀率，金属迁移现象，霉菌生长评估。

4.高温存储特性：基材脆化程度，金属间化合物生长，树脂热降解，接触电阻变化。

5.低温存储性能：材料低温韧性，机械应力分布，涂层低温开裂，焊缝冷脆分析。

6.绝缘电阻测试：层间绝缘阻值，线间绝缘性能，老化后阻值衰减，漏电流监测。

7.耐电压测试：介质击穿电压，瞬时过电压承载，绝缘层完整性，放电现象观察。

8.焊点结合力分析：热机械疲劳裂纹，剪切强度变化，拉伸强度评估，界面失效模式。

9.离子污染度检测：表面残留离子种类，电化学迁移风险，腐蚀产物分析，清洗质量评估。

10.涂覆层性能评价：附着力等级，防护层致密性，耐化学试剂性能，老化后防护效能。

11.尺寸稳定性测量：基材收缩比例，板材翘曲度，通孔位置偏移，线宽线距变化。

12.剥离强度测试：铜箔与基材结合力，多层板层间结合力，老化后强度保持率，界面分层分析。

检测范围

单面板、双面板、多层硬板、柔性电路板、刚挠结合板、高频微波板、铝基板、铜基板、厚铜电路板、陶瓷基板、封装基板、埋盲孔板、阻抗控制板、无卤素电路板、车载电路板、通信基站主板、工业控制电路板、航空航天专用板、医疗器械控制板

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温湿度环境，用于模拟电路板在不同气候条件下的长期存储与运行。

2.冷热冲击试验箱：通过极速温度转换产生热应力，考核材料的抗热震能力及物理结构完整性。

3.高倍率光学显微镜：观察电路板表面及微观结构的细微变化，识别微小裂纹、氧化及腐蚀痕迹。

4.扫描电子显微镜：对老化失效部位进行高倍率形貌观察，分析微观断裂特征与元素分布情况。

5.绝缘电阻测试仪：精确测量老化过程中电路系统的电阻变化，评估绝缘材料的介质可靠性。

6.自动光学检测系统：快速识别老化后电路板的布线缺陷、焊点偏移、组件缺失及表面异物。

7.盐雾试验机：模拟含盐腐蚀环境，评估电路板及其防护涂层在恶劣条件下的抗化学腐蚀性能。

8.剥离强度试验机：定量测量铜箔与基材在老化后的结合力，评价电路板发生分层或起泡的风险。

9.离子色谱仪：定量分析电路板表面的残留离子含量，预防由离子迁移导致的电化学失效。

10.差示扫描量热仪：测定基材的玻璃化转换温度及热流变化，分析老化对材料热学性能的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质